Auf die Frage, was meinen Mandanten besonders mache, antwortete der CTO:
„Es gibt in Europa kein anderes Unternehmen, welches ein so breites Spektrum für komplexe Lösungen im Bereich der Miniaturisierung bietet. Unser Technologieportfolio ist in dieser industriellen Tiefe einmalig.“
Mein Mandant ist ein etabliertes, mittelständisches B2B Unternehmen für komplexe und zuverlässige Lösungen im Bereich der Miniaturisierung. Das Leistungsspektrum umfasst Design, Entwicklung, Industrialisierung, Qualifizierung, Prototyping (NPI), Test- und Testsystementwicklung, Serienproduktion sowie Supply Chain Management. Technologische Schlagworte wären z.B. Wafer BackEnd Services, Chip on Board, Flip Chip, 3D Integration und Opto Packaging.
Ihr Aufgabengebiet:
- Sie erarbeiten Customized Advanced Packaging Konzepte im Bereich der Mikrosystem- und Halbleitertechnologie
- Sie führen die technische Klärung bei komplexen Projektanfragen durch
- Sie erarbeiten individuelle Lösungskonzepte
- Sie arbeiten in funktionsübergreifenden Teams
- Sie kennen sich aus mit Flip Chip Bonden, Die- und Draht Bonden, Soldering / Hermetic sealing und Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP)
Ihr Profil:
- Abgeschlossenes Studium (Ingenieurswissenschaft oder Naturwissenschaft)
- mehr als 5 Jahre Berufserfahrung im Bereich der Mikrosystemtechnik, Mikrotechnologie oder Halbleitertechnologie
- Umfangreiches Wissen im Bereich Customized Advanced Packaging
- Organisationsstärke mit effizienter und strukturierter Arbeitsweise
- Lust auf komplexe Projektanforderungen
- Sehr gute Kommunikationsfähigkeiten und ein sicheres und selbstbewusstes Auftreten
- Deutsch und Englisch verhandlungssicher, weitere Sprachen sind von Vorteil
„Ich arbeite mit diesem Mandanten seit über 5 Jahren zusammen und kann ihn mit voller Inbrunst als Arbeitgeber empfehlen. Dort ist es nicht nur abwechslungsreich und technisch wahnsinnig interessant, sondern menschlich genau so, wie ich mir es von einem Unternehmen erhoffen würde. „
Alles Weitere gerne persönlich.
oliver.hilke@cerebros.de